激光打孔技术的应用到底是怎么一回事?

激光器划线是利用激光在多层复合包装材料上实现“易撕裂”效果的技术,而常规的划线工具划得太深,会导致产品包装的复合层受损;或者划线太浅,会使消费者费力撕开包装。

然而,激光束划线技术是一种比较先进和灵活的技术,它把激光的能量集中到需要划线的薄膜层,而不会破坏整个薄膜。再加上,由于复合膜如PET、PP或PE,具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性,因此当一层薄膜吸收了激光能量而消失时,其他薄膜层就100%地保持不变。因此,这种材料的特性可以使激光技术能够对包装材料进行精确的定位,划线。

值得注意的是,激光划线技术是一种无触点的、无磨损的食品包装工艺,因此也保证了包装中的商品不会因包装工艺而被损坏,确保商品的稳定性和可靠性。

应用激光打孔技术,易腐性食品的品质和保存依赖于包装内空气循环和包装内湿度的平衡。所以,要使包装有足够的小孔,采用激光打孔技术是易腐食品的首选。

当前先进的激光设备可提供多种解决方案,对产品产量或工艺要求较高,可提供分光器与多个调焦头相结合,控制打孔方向,并通过使用多角棱镜对多个调焦头分配光速,实现高速走卷。然而,目前最好的软包装气候管理包装的孔径在60至300微米之间,小孔的排列可以根据实际需要自行更改,并能与印刷同步。所以,对于压力发生变化的包装,如需要微波加热的食品包装等,激光打孔技术也是适用的。